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      欧司朗将促进LED芯片生产线实现6英寸化

       近日,德国欧司朗(osram)宣布,公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED芯片生产线实现6英寸化,扩充LED的生产能力。预计到2012年底前,白色LED用芯片产能几乎会翻番。

       欧司朗槟城生产基地,新工厂的厂房正在建设之中,而在雷根斯堡生产基地,InGaN类LED芯片的生产线,预定将从2011年夏季开始分阶段实现6英寸化。公司将通过把过去使用的4英寸基板扩大为6英寸基板,提高生产能力,借此在全球规模不断扩大的LED市场内,提高自身的竞争力。

       目前,最先借助大口径化强化生产能力的产品,是采用旨在提高发光效率和亮度的欧司朗先进技术--薄膜技术以及UX:3技术的白色LED。