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  • 2013年光亚展深圳晶台光电成功举行产品推介会

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      2013年光亚展深圳晶台光电成功举行产品推介会

       2013年6月第18届广州国际照明展已落下帷幕。在这次规模宏大的光亚展上,各大厂商争相亮相,为我们带来耳目一新的新型产品,也为LED照明市场带来新气象。

       6月10日(周一)上午,晶台光电在广州琶洲会议中心四号会议室举办“驱动高效之光”产品推介会。全面地向广大新老客户介绍晶台光电LED照明封装器件产品和技术信息,以此来感谢新老客户多年来的合作与支持。

       晶台光电一路走来

       深圳市晶台光电有限公司成立于2008年,投资规模达2亿多元,产品定位中高端LED应用市场,是一家专业研发,生产SMD LED、大功率LED的高新科技企业,专注于LED封装技术及生产制造的深耕领域。公司先后被评选为“广东省诚信企业”、“国家级高新技术企业”、“中国LED封装企业前十强”、“中国照明用白光LED封装企业竞争力排名前十”。 公司拥有厂房10000多平米,配备完善的生产生活环境,拥有万级无尘车间5000平方,公司拥有先进的生产制造、品质检测及可靠性试验设备,引进国外先进的ASM自动固晶机、自动焊线机、模造机、自动切割机、SMD LED自动分光机、SMD LED自动装带机、环境测试机、高精度光学分析系统、电脑分析显微镜等世界一流的全自动生产线600多台机器。近年来,晶台光电有限公司依托LED封装生产线和持续的技术研发投入,在高光效COB-MLCOB、小尺寸功率型EMC光源和超性价比的COB光源方案方面不断取得新的突破,公司现有封装产能已经突破1000KK每月,整体生产经营规模处于国内封装行业的前列。

       MLCOB驱动高效之光

       此次推介会上,晶台为新老客户带来了全新MLCOB(第三代COB封装技术)为代表的整个COB系列产品,包括高功率LED、中功率LED等照明产品。MLCOB作为第三代封装技术,最大的优势是可以有效地提高光效。晶台光电张磊表示,目前量产的MLCOB产品光效是160lm/w,在实验室的数据则超过了200lm/w。同时,MLCOB兼顾了COB的其他优势。例如,良好的散热性,MLCOB热阻可以达到5℃/W,方便安装,无热损伤。他还向我们展示了MLCOB与传统工艺的对比。和传统COB的不同之处是MLCOB具有独特的反光体设计,并采用了多棱镜二次光学处理。这两项技术结合传统COB技术的综合应用,使得MLCOB产品的光效在传统的基础上提高了30%—40%。MLCOB主打高端市场,即要求高光效的场所。张磊提出,未来LED照明应用的主要特点应该集中在高发光率,高可靠性,高散热。同时他也对MLCOB产品解决方案做出了专业性的介绍。

       EMCLED新品介绍

       晶台光电研发总监张茂能在推介会上指出,当前影响LED产品进入室内照明的因素包括价格、可靠性、标准以及性能。在会上,他还为我们介绍了几款EMCLED(Epoxy Molding Compound LED)产品,包括2835、3014、3020、3030。晶台光电张真楠为我们详细介绍中功率产品2835,它的优点主要有:新型封装结构、带散热片设计;可实现0.2w、0.5w中大功率产品封装;高光效高亮度,显示光效可达120lm/w;体积小,LED成品排布可以更加密集,应用出光效果更加均匀。他还详细地为我们分析了中功率LED产品的市场、产品特点、解决方案和产品应用。

       龚文总经理:LED封装技术的十大趋势、热点

       最后上台演讲的是晶台光电总经理龚文,他指出,随着LED技术的发展,LED产品的价格也在不断减低,逐渐成为了普通家庭也用得起的产品。晶台光电将会不断提高LED封装技术,确保LED产品质量,为广大客户打造高性价比的优质产品。此外,他更是为我们揭示了LED封装技术的十大趋势、热点。

       1、中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。

       2、新材料热固型EMC、热塑型PCT和PPA在封装中应用。

       3、芯片超电流密度应用(ESD与VF兼顾)。

       4、COB应用的普及。LED封装技术的发展经历了COB、MCOB、COF、MLCOB这几个阶段,技术一步步变得成熟。

       5、更高光品质的需求。这一点主要是针对室内照明的。晶台将会以LED室内照明产品RA达到80为标准,以RA达到90为目标。尽量使照明产品的光色接近普兰克曲线,这样的光才能够均匀、无眩光。

       6、国际国内标准进一步完善。相信随着LED封装技术的不断精进,国内国际上对于LED产品的质量标准也会不断完善。

       7、集成封装式光引擎成为封装价值观。集成封装式光引擎将会成为晶台下一季的研发重点。

       8、去电源方案(高压LED)。

       9、适用于情景照明的多色LED光源。晶台总经理龚文认为情景照明将会是LED行业发展的第二次起飞。

       10、光效需求相对降低,性价比成为封装厂制胜法宝。随着封装技术提高,LED产品价格也会相对降低。在进入家庭照明的过程中,性价比将会成为客户看重的要点,高性价比绝对会为公司带来更大优势。

       在最后的提问环节中,台下参会的各方人士踊跃提问。问题涵盖有封装技术、晶台未来发展方向以及对LED产品的疑问等。在面对这些问题时,晶台总经理龚文的回答充分展示了他的睿智和幽默,也让我们对晶台光电有了更加深入的了解。

       晶台致力于成为世界最具竞争力的LED封装企业。根据公司的战略规划,在未来的三年里,将依托核心技术,先进的设备,创新的管理理念,通过全球产业布局,多渠道销售模式,到2015年晶台光电的营业额计划超过15亿元,未来的晶台将承接“专业成就品牌、品质铸就品牌”的经营理念,共创行业品牌。以“设计好产品、制造好产品、使用好产品”的品质管理理念树立行业新标杆并致力于打造一流的LED生产基地,创建LED产品知名品牌优质供应商。相信在晶台总经理龚文的带领下,晶台光电一定会走得更远更稳,让我们拭目以待。